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影响地暖表面和房间温度的主要因素及提高措施有哪些?


一、影响地暖表面温度的五方面主要因素

     ——标准规范是25°C~27°C

1、热源温度:地暖进水温度以不高于60°C为控制标准,普通壁挂炉一般设定55°C水温;空气源热泵和冷凝壁挂炉一般设定45°C水温,能效比高,主机侧相对节能;发热电缆表面温度一般为60°C。目前热源侧主机已很成熟,主要应考虑低温热源的地暖末端散热量匹配问题。

 2、地暖末端散热量:影响地暖末端散热量的主要因素是均热层导热率、均热介质厚度和管间距三方面。干式地暖舒适度主要受均热层材料导热率、厚度和管间距的影响,散热量和升温速度等反应地暖末端的均热能力。地暖管间距受最小弯曲半径制约,反映地暖水循环的流量、流速和温差等设计结果。

 3、管道气堵:地暖管中有空气淤积会降低流速,气堵严重将导致地暖不热,造成地暖管气堵的两个主要原因是分水器排气结构选择和注水工序。

4、水阻平衡:地暖管径大小影响末端水阻力,分水器的阀芯结构和管长度偏差影响不同地暖回路的水阻平衡。

5、面层热阻:影响地面热阻的主要因素是材料导热率和复合结构厚度。

二、提高地暖表面温度的主要措施

       基于以上因素分析,总结得出提高地暖表面温度的措施如下:

      1、改善湿式地暖表面温度措施:(1)实铺大于90m²的普通炉加配混水、Dn16地暖管采用标准150间距设计;低温低扬程的冷凝炉加配循环泵、Dn16地暖管采用管间距加密设计,低温高扬程的空气源采用毛细管;(2)采用排气方便的分水器;(3)施工时采用单回路注水排气工序;(4)管长度相近设计原理;(5)管间距加密须遵循最小弯曲半径不小于5倍原则;(6)告知业主水泥回填厚度4cm,均热好不开裂;(7)告知业主采用正常厚度的地暖专用地板;(8)告知业主采用带气孔的地板放超市。可达到地板表面温度25°C的基本效果。

      2、提高干式地暖表面温度措施(实测结果是想通水温下可提高地板表现温度5°C左右):

    (1)实铺大于90m²普通炉加配混水,末端采用3.5cm厚、Dn16管、150mm间距的铝板地暖模块,低温低扬程的冷凝炉加配循环泵、末端用3.5cm厚、Dn16管、120mm间距的铝板地暖模块,低温高扬程的空气源采用Dn13管、100mm间距的铝板地暖模块;(2)采用内置阀芯结构及排气方便的分水器;(3)施工时采用单回路注水排气工序;(4)采用标准0.25mm厚平铝板干式地暖模块或0.35mm厚压花铝板模块;(5)告知业主采用正常厚度的地暖专用地板;(6)告知业主按照标准模块表面不铺防潮垫,可达到地板表面温度28°C以上的良好效果,地暖表面温度越高,自下而上的室内温度梯度分布越明显,保持凉顶前提下的温足养身效果自然更好。

三、影响地暖房间温度的主要原因

      ——标准规范是16°C~20°C

      1、地暖表面温度:是保障地暖房间温度的关键因素,也是地暖系统调试验收的依据。

      2、墙体保温:墙体厚度及保温是影响房屋围护结构散热损失的因素之一,这是由房屋性质的设计标准决定的。

      3、装饰材料含水量:装饰材料的含水量会短期影响室内湿度,南方地暖调试时会降温2°C左右。

      4、玻璃占墙面积:这是房屋设计结构决定的,玻璃占墙面积越大,围护结构的散热损失相应越多。

      5、空间高度:采暖热负荷一般按2.8m高度计算,空间越高需要的采暖两自然越多。

四、提高地暖房间温度的主要措施

       在毛坯房装修时安装的地暖系统,暖通公司是无法改变房屋结构的,按照以上的影响因素分析,要提高地暖的房间温度,唯一能做好的就是适当提高地暖的地面湿度,并建议业主增加内墙保温。

       综上,提高地暖房间温度的有效措施是:利用铝板导热散热量大、升温快和地面保温好的干式地暖技术优点,在相同水温下可平均提高表面温度5°C,可有效提高房间温度3°C左右,更好满足高湿度地区业主对较高采暖温度的客观需求,同时利用铝板干式地暖升温快和保温好的特点,满足南方家庭上班关地暖节能的节俭需求。

五、结语

      1、影响地暖表面温度的五方面因素公式为(1)热源温度+2)地暖末端散热量+3)管道气堵+4)水阻平衡+5)底板面层热阻,其既是地暖系统设计要点,是地暖故障的诊断依据。

      2、影响地暖表面温度的主要原因是地暖末端的均热能力,即与地暖管接触的均热材料导热率、均热层厚度和管间距,应根据热源水温选择不同散热量的地暖末端。

      3、影响房间温度的主要因素是地暖表面温度,相同水温下,铝板干式地暖比湿式地暖表面温度提高5°C,房间温度提高3°C左右。平铝板厚0.25mm等同压花铝板0.35mm驺褶厚度。